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更新時(shí)間:2023-11-09
led防爆平臺(tái)燈70W,價(jià)格產(chǎn)品特點(diǎn)外殼采用鋁合金壓鑄成型,表面經(jīng)高壓靜電粉末噴塑處理;翅片式結(jié)構(gòu)外殼,增強(qiáng)散熱效果;可配裝高亮度LED光源,性能穩(wěn)定可靠;高亮度LED光源體積小、光效高、功耗低、理論壽命長(zhǎng)達(dá)100000小時(shí);寬電壓范圍,滿足用戶工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的使用要求;高強(qiáng)度平板鋼化玻璃燈罩,抗高強(qiáng)度沖擊;
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對(duì)此,國(guó)泰君安分析師趙歡表示,LED行業(yè)正在進(jìn)入高增,新海宜公司正在逐步加大對(duì)LED業(yè)務(wù)的投入力度,有望伴隨整個(gè)行業(yè)快速成長(zhǎng)的階段,在照明需求的帶動(dòng)下以及2014年下半年進(jìn)入白熾燈禁止第二波高峰期,LED行業(yè)再次進(jìn)入需求高峰期,為公司迎來發(fā)展機(jī)遇,從公司配股重點(diǎn)看,一項(xiàng)主要業(yè)務(wù)就是發(fā)展LED 業(yè)務(wù),公司將這項(xiàng)業(yè)務(wù)定位為公司未來利潤(rùn)增長(zhǎng)的主要方向,并為實(shí)現(xiàn)公司轉(zhuǎn)型做鋪墊。中看,公司擁有領(lǐng)的技術(shù)和工藝水準(zhǔn),并且具有成本上的優(yōu)勢(shì),并且公司目前訂單飽滿,具備擴(kuò)充潛力和計(jì)劃。
今年以來,隨著新納晶產(chǎn)能逐步放大,內(nèi)部管理逐步成熟,外延、芯片綜合良品率上升10%,成本下降23%,公司將在本月底,新納晶一期20臺(tái)MOCVD可全部實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),月產(chǎn)能達(dá)到10萬片;近期,已開始啟動(dòng)二期20臺(tái)MOCVD擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,2015年5月底,可全部實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),屆時(shí),月產(chǎn)能將達(dá)到20萬片,月銷售額預(yù)估達(dá)到8000萬元,對(duì)于目前LED行業(yè)在照明需求的帶動(dòng)下以及2014年進(jìn)入白熾燈禁止第二波高峰期,LED行業(yè)再次進(jìn)入需求高峰期,公司LED具備成本和技術(shù)優(yōu)勢(shì),在2014年有望放量增長(zhǎng)。
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停牌3個(gè)月之久的長(zhǎng)方照明資產(chǎn)重組案,備受LED行業(yè)內(nèi)外人士重視。記者多方位了解到,此次長(zhǎng)方照明的資產(chǎn)重組主要是并購(gòu)國(guó)內(nèi)一家倒裝LED芯片廠商。
近兩年為了改變這種“低端”市場(chǎng)形象,長(zhǎng)方照明也在有意對(duì)產(chǎn)品定位進(jìn)行調(diào)整。據(jù)悉,為了提升品牌形象,獲得更*,長(zhǎng)方照明也在嘗試走品牌路線。而能夠解決散熱問題,降低不良率的新一代倒裝芯片,對(duì)長(zhǎng)方照明而言,或許是條出路。
倒裝芯片一方面可以解決散熱問題,另一方面也能夠降低產(chǎn)品不良率。不過,國(guó)內(nèi)倒裝LED芯片廠商還不成熟,倒裝芯片以中國(guó)臺(tái)灣為主,而國(guó)內(nèi)能做倒裝芯片的只有五家左右,晶科電子、華燦光電、同方半導(dǎo)體、三安光電、德豪潤(rùn)達(dá)。
晶科電子在2010年前就已經(jīng)推出倒裝芯片,而華燦光電在今年,德豪潤(rùn)達(dá)在2012年年底就推出倒裝芯片,而此次長(zhǎng)方照明欲收購(gòu)的倒裝芯片企業(yè),其倒裝技術(shù)已經(jīng)達(dá)到第三代,這對(duì)國(guó)內(nèi)LED芯片來說并不多見。
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